Text

Chip Seal Sebagai Alternatif Lapis Penutup

---

Salah satu teknologi yang berpotensi untuk menghemat anggaran adalah dengan teknologi chip seal sebagai lapis penutup perkerasan jalan, Chip seal adalah pemberian suatu lapisan aspal yang diikuti dengan pemberian satu lapisan chiping sebagai lapis penutup pada lapisan pondasi, durabel dan memiliki tahapan gelincir. Tujuan dari studi ini adalah untuk memberikan gambaran kinerja chip seal di Indonesia dan memformulasikan jenis aspal serta metoda apa yang cocok sehubungan dengan jenis aspal yang digunakan. Survai dilakukan dibeberapa propinsi di Indonesia. Pengujian laboratorium dengan menggunakan 4 tipe aspal juga dilakukan. Kesimpulan yang didapat dari studi ini adalah bahwa di Indonesia, chip seal diterapkan diatas lapisan soil cement dengan hasil yang cukup memuaskan. Mikro dan mikro tekstur lapisan chip dilapangan secara umum masih sangat baik walaupun chip tersebut telah terekspos terhadap lalu lintas dan lingkungan selama 4-6 tahun. Dengan metode unprecoated chip, penggunaan aspal keras Pen 60/70 tidak direkomendasikan. Sebagai gantinya dapat digunakan aspal polymer E-55, E60 dan E-70 sedangkan dengan metode precoated chip, aspal pen 60/70 dapat digunakan untuk ukuran 3/8'' untuk temperatur perkerasan sampai dengan 60/70 dan ukuran 1/2'' untuk temperatur perkerasaanya di bawah 50 C. Metode precoated tidak direkomendasikan untuk chip seal yang menggunakan aspal polymer E-55, E-60, E-70. (Rak 3)

---

Ketersediaan

Tidak ada salinan data

Informasi Detail

Judul Seri

Prosiding Workshop Optimasi material Lokal dan Teknologi Tepat Guna Untuk Jalan Berlalu Lintas Rendah

No. Panggil

625.7(063)

Penerbit

Bandung : PUSJATAN., 2014

Deskripsi Fisik

157-183p

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

978-602-264-050-9

Klasifikasi

625.7(063)

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

-

Subjek

ASPHALT

Info Detail Spesifik

-

Pernyataan Tanggungjawab

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar