Yamin, Anwar Primary Author mixed material bibliography Bandung Pusat Jalan dan Jembatan 2009 id Indonesia

Text

xvii+76p.: Illus.; 21 x 29 cm Pengkajian teknologi chip seal adalah proses evaluasi menyeluruh terhadap penerapan, kinerja, dan efektivitas metode perkerasan yang terdiri dari lapisan aspal dan agregat ini sebagai lapisan pelindung dan peningkatan permukaan jalan. Kajian mencakup identifikasi masalah perkerasan, seperti retak dan pelapukan, lalu menganalisis solusi chip seal yang meliputi pembersihan, aplikasi aspal, penghamparan agregat, dan pemadatan, serta mengevaluasi biaya, daya tahan, dan dampak lalu lintas. Melindungi lapis pondasi dari kerusakan dan oksidasi akibat cuaca dan air. LOKASI: Rak Penelitian 1 TJ: 306 CHIP SEALS 625.07(047.31) Perpustakaan Direktorat Bina Teknik Jalan dan Jembatan Direktorat Jenderal Bina Marga - Kementerian Pekerjaan Umum (NPP: 3273244A00000001) 625.07(047.31) YAM p 0000019059 My Library 625.07(047.31) Yam p 18388 2025-10-10 09:13:19 machine generated